SK하이닉스, 엔비디아와 HBM4 협상 마무리 단계… ‘HBM 1위’ 자리 굳힌다

엔비디아 차세대 AI 칩 루빈에 HBM4 첫 탑재
루빈 출시 일정 확정 즉시 양산 개시
SK하이닉스, 이르면 올 10월 HBM4 양산 돌입 

젠슨 황 엔비디아 CEO가 이달 20일 대만 타이베이 난강 전시관에서 개최된 '컴퓨텍스 2025'에서 SK하이닉스 부스를 찾아 전시된 HBM에 사인을 남겼다.

SK하이닉스와 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 제품 공급 협상이 마무리 단계에 접어든 것으로 파악됐다. HBM4가 최초로 탑재되는 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈 플랫폼’의 출시 일정 등이 구체화되는 대로 초도 물량 규모, 최종 가격 등을 확정해 협상을 마무리할 계획인 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 청주 M15x 팹(fab·공장) 완공과 함께 HBM4 생산을 위한 신규 장비 반입을 계획하는 등 양산 준비에 속도를 높이고 있다.

28일 업계에 따르면, SK하이닉스는 올 4분기부터 HBM4 12단 제품을 대량 양산해 엔비디아에 공급할 계획인 것으로 알려졌다. 엔비디아가 루빈 플랫폼의 출시 일정 및 공급 물량을 확정하는 대로 양산에 돌입할 예정이다. SK하이닉스는 올 하반기 완공되는 청주M15x 팹에도 양산 라인을 구축할 계획이다.

SK하이닉스는 HBM4 12단 제품도 선제적으로 공급해 HBM 시장 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 70%에 육박한다. 다만, 마이크론이 엔비디아의 5세대 HBM(HBM3E) 8단 공급망에 진입하면서, HBM4 등 첨단 제품을 바탕으로 격차를 벌리겠다는 계획이다. 삼성전자도 엔비디아에 HBM3E 공급을 위해 샘플 테스트를 진행 중이다.

SK하이닉스는 HBM4 12단 시장에서도 우위를 점할 수 있다는 자신감을 내비치고 있는 것으로 전해졌다. HBM4는 칩의 두뇌를 담당하는 ‘로직 다이’에 처음으로 파운드리(반도체 위탁생산) 공정이 적용되고, 데이터의 이동 통로인 I/O 숫자도 두 배로 늘어나는 등 제품 설계에 변화가 있다. 파운드리 공정 기술력을 보유하고 있지 않은 SK하이닉스는 로직 다이를 TSMC에 위탁 생산한다.

반도체 업계 관계자는 “HBM4부터는 맞춤형 HBM 시장이 개화하는 등 제품 성격에 변화가 있을 것”이라면서도 “다만, 12단 제품까지는 HBM3E 12단 제품과 비교해 공정상의 기술적 차이가 크지 않다. 그동안 쌓아온 기술력을 바탕으로 HBM4 시장에서도 앞서갈 수 있다고 SK하이닉스 내부적으로 자신하고 있는 상황”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 주요 고객사에 보냈으며, 테스트도 순조롭게 진행된 것으로 알려졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이달 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT·컴퓨팅 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 부스에 방문해 “HBM4를 잘 지원해달라”고 당부했다.

SK하이닉스는 HBM4 양산을 담당할 청주 M15x 팹도 올 하반기에 완공되는 대로 신규 장비 등을 반입할 방침이다. 반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스는 엔비디아 수요에 발맞춰 생산능력을 확충하고 있는 상황”이라며 “이르면 10월 양산에 돌입할 수도 있어 7~8월에 장비 발주를 진행할 수도 있다“고 했다.

다만, 엔비디아의 차세대 AI 칩 루빈의 출시 일정 등이 지연될 수 있다는 우려도 나온다. SK하이닉스 사정에 정통한 관계자는 “루빈에 HBM4 등이 처음 탑재되는 등 성능이 대폭 개선된 만큼 가격도 상당한 것으로 알려졌다”며 “빅테크 등 고객사의 수요에 따라 공급 물량 등이 구체화될 것”이라고 했다.

출처 : ChosunBiz