삼성 엑시노스 2500, 갤럭시 Z 플립7으로 명예 회복 나선다

삼성전자가 갤럭시 Z7 시리즈에서 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 이원화 정책을 도입했다. 그동안 폴더블 스마트폰에는 줄곧 퀄컴 칩만 써왔던 삼성이 이번에는 갤럭시 Z 폴드7에는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트를, 갤럭시 Z 플립 7에는 자사 칩인 엑시노스 2500을 탑재한 것이다. 연일 적자인 시스템LSI, 파운드리 부문을 살리기 위한 고육지책으로 보인다.

9일 삼성전자에 따르면 갤럭시 Z 플립7에는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 AP로 엑시노스 2500을 채용했다. 엑시노스 2500은 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다.

당초 삼성전자는 엑시노스 2500을 갤럭시 S25 시리즈에 넣으면서 갤럭시 S24 시리즈 때처럼 AP 이원화 정책을 검토했다. 삼성전자는 갤럭시 S24·S24+ 글로벌·한국 모델에는 자사 AP인 엑시노스 2400, 미국·중화권에는 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대를 채용한 전력이 있다. 하지만 엑시노스 2500의 수율(양품 비율) 및 성능 문제로 인해 결국 갤럭시 S25 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트를 전량 장착하게 됐다.

이로 인해 시스템LSI, 파운드리 부문이 부진에서 벗어날 조짐을 보이지 않자 삼성전자는 엑시노스 2500을 더 가다듬은 끝에 갤럭시 Z 플립7에 적용하게 됐다.

갤럭시 Z 플립7에 들어가는 엑시노스 2500은 최대 59TOPS(초당 59조회 연산)를 지원하는 신경망처리장치(NPU)를 바탕으로 전작 대비 39% 향상된 온디바이스 인공지능(AI) 기능을 제공한다. 코어텍스 X5 1개, 코어텍스 A725 7개, 코어텍스 A520 2개 등 총 10개의 중앙처리장치(CPU)로 구성됐으며 최대 클럭은 3.3Ghz다. 그래픽처리장치(GPU)는 AMD RDNA 3 아키텍처에 기반한 커스텀 ‘엑스클립스  950’을 채용했다.

다만 벤치마크(성능실험) 사이트 긱벤치 6에서는 엑시노스 2500이 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 대비 싱글코어는 30%, 멀티코어는 20% 가량 점수가 떨어지는 것으로 나타나 실제 출시 제품의 성능은 어떨지 관심사다. 만약 엑시노스 2500을 넣은 갤럭시 Z 플립7이 호평을 받는다면 삼성전자는 갤럭시 S26 시리즈에도 차세대 AP인 엑시노스 2600을 탑재하는 방안에 속도가 붙을 전망이다.

류형근 대신증권 연구원은 “갤럭시 Z 플립 신제품에 엑시노스 2500이 전량 채용되면서 3㎚ 가동률에는 개선의 그림이 명확해질 수 있다”며 “갤럭시 S26 시리즈향 모바일 AP(가칭 엑시노스 2600) 양산이 올해 4·4분기 시작될 것으로 전망한다”고 말했다.

출처 : 파이낸셜뉴스