PC부품 AMD EPYC Rome CPU 팩, 칩당 약 40 억 개의 트랜지스터
- 그냥구름
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그냥구름님의 기기정보
AMD 5950X
GIGABYTE B550M AORUS PRO-P
SAPPHIRE 라데온 RX 5700 XT PULSE OC D6 8GB Dual-X
삼성전자 DDR4-3200MHz (PC4-25600) x2
Western Digital WD BLACK SN750 M.2 NVMe
FSP HYDRO G PRO 850W 80PLUS Gold Full Modular
EVGA CLC 280 Liquid
시스템 사양 선택 | 1번 |
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AMD EPYC Rome : 단일 칩에 8.34 십억 개의 트랜지스터, 전체 칩에 3,539 억 개의 트랜지스터
AMD는 몇 달 전에 새로운 2 세대 EPYC Rome CPU를 출시했으며 이제는 칩 자체에 대한 자세한 내용과 몇 개의 트랜지스터가 포함되어 있는지 확인했습니다.
새로운 2 세대 EPYC Rome CPU는 Hardwareluxx에서 제공 한 멋진 근접 다이 샷을 보유하고 있으며 9 다이 디자인 (MCM 또는 멀티 칩 모듈) ).
우리는 AMD 2 세대 EPYC Rome 프로세서가 총 3,539 억 개의 트랜지스터를 포장하고 있다는 것을 알고 있습니다.
이것을 179 억 팩에 달하는 NVIDIA의 대표 TITAN RTX 그래픽 카드와 비교하면
AMD는 Zen 2, 7nm 노드 및 EPYC Rome CPU에서 거의 400 억 개의 트랜지스터를 사용하여 마술을하고 있습니다.
EPYC Rome CPU 내부의 9 개 다이는 8 x CCD (Compute Core 다이)와 단일 IOD (입력 / 출력 다이)를 포함합니다.
각 CCD에는 2 개의 CCX (Compute Core complex)가 있으며 각 L2 캐시 및 공유 L3 캐시에 4 개의 Zen 2 코어를 포장합니다.
8 개의 CCD 각각은 AMD의 Infinity Fabric 기술을 통해 I / O에 연결됩니다.
그냥구름
댓글 5
참여를 하시면 세상을 바꿉니다.
그냥구름
피아노맨
애플이 AMD를 쓰면 문제가 한방에 해결될듯^^;; ( 당분간은 인텔이 따라오기 힘들듯 하여...)
XEXEX
저거 내부적으로 간략화하면 NPN or PNP 2가지중 하나가 됩니다
3개의 극에 저렇게 물리게 되는데, 평면의 실리콘에 물질을 직접 분사해서 극성(?)을 생성 가능합니다 (한마디로 그림 그리면 그게 TR기능을 합니다)
3개의 극에 저렇게 물리게 되는데, 평면의 실리콘에 물질을 직접 분사해서 극성(?)을 생성 가능합니다 (한마디로 그림 그리면 그게 TR기능을 합니다)
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암드의 인피티니 패브릭 기술도 점점 발전을 하는군요~ 구조상의 문제인 레이턴시도 많이 개선을 해서 성능을 확~ 끌어올려버렸군요~!!!
메모리 의존도가 높았는데, 그걸 캐쉬메모리를 높여서 해결을 해냈네요~ 지금 메모리 가격이 낮아진것도 한몫 한듯 합니다.
DDR5 메모리가 공식 상용화가 활발해지면 4세대 라이젠도 엄청 기대됩니다. ^^
인텔도 얼른 (데탑)10나노라도 공정 양산성공 할 수 있길 기대해 봅니다.
(암드만 너무 활약하면 재미없잖아~~ㅠㅠ 커맥유저들을 위해서라도.....)