Phone 6s와 6s 플러스에 삼성의 14nm 칩과 TSMC의 16nm 칩을 확인할 수 있는 사이트
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Mactopia님의 기기정보
CPU : XEON 1230 V2
MAINBOARD : ZOTAC Z77 ITX WIFI
GRAPHIC : AMD RX 570 4096 MB
MEM : 16GB XMP
HDD : SAMUNG SSD 830 256GB
PSU : SliverStone SX600-G
https://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/
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댓글 4
참여를 하시면 세상을 바꿉니다.
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대략 이 정도라네요
제가 보는 하드웨어적으로는 사양에서는 MLC > AP > RAM > 화면이라고 보는 입장인데요
일단 MLC 만 걸러도 절반 짤림...5~8, 13~16번 짤림, TSMC 걸르면 9~16번 짤림..
그럼 최상에 조합은 1~4번인데..
램을 삼성....남는 건 1,3번....인데....샤프 LG ....역시 LG..............................................
아......................주는 대로 써야지..머;;;;
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6s는 리뷰 따라 배터리타임이나 발열 등에 대한 평가가 확 다른것 보면
아마도 탑재된 apu 제조사의 차이가 아니려나 생각됩니다.